Gewinner der Wettbewerbe "Beste Branchenposter" und "Akademische Poster" auf der IPC APEX EXPO 2010 ausgezeichnet

BANNOCKBURN, Ill., USA, 21. April 2010 — IPC — Zur Feier der besten Forschungsarbeit im Bereich der elektronischen Schaltungen sowohl durch Branchenführer als auch durch die akademische Welt hat IPC – Association Connecting Electronics Industries® die besten Branchenposter 2010 und die Gewinner des zweiten jährlichen Akademischen IPC Posterwettbewerbs auf der IPC APEX EXPO, vom 6.-8. April 2010 in Las Vegas, bekanntgegeben.     

Dreiundzwanzig branchenbezogene Poster wurden dieses Jahr auf der Messe vorgestellt. Das für das technische Programm der Veranstaltung zuständige Komitee hat dazu die Gewinner per Abstimmung festgelegt. Den ersten Platz belegten Dr. Christopher Hunt vom National Physical Laboratory für "Solder Joint Reliability from Material Properties" (Lötverbindungszuverlässigkeit durch Materialeigenschaften) und Dr. David Lee von der Johns Hopkins Universität für "Comparison of the Electrochemical and Physical Properties of the Nanocrystalline Copper Deposition in the Fabrication of Wiring Boards" (Vergleich der elektrochemischen und physikalischen Eigenschaften der nanokristallinen Kupferabscheidung bei der Herstellung von Leiterplatten).

"Jedes Jahr erweitern die Qualität und Relevanz der Branchenposter die Möglichkeiten, neue Informationen auf der IPC APEX EXPO zu erhalten", sagt Greg Munie, IPC Konferenzleiter.

Zusätzlich zu den ausgestellten Branchenpostern wurde auf der IPC APEX EXPO ein akademischer Posterwettbewerb veranstaltet. Zehn Poster über die Forschungsarbeit an Hochschulen wurden von der Auburn University, der Missouri University of Science and Technology, der Purdue University, der University of California in Irvine und der University of Maryland vorgestellt. Die Besucher der IPC APEX EXPO wählten die drei besten Poster. Der erste Platz ging an Pylin Sarobol, Aaron Pedigo, P. Su, J.E. Blendell und Dr. C.A. Handwerker von der Purdue University für "A Defect Phase Diagram for Tin Whisker and Local Film Properties near Whiskers" (Fehlerphasendiagramm für Zinn-Whisker und örtliche Schichteigenschaften in der Nähe von Whisker). Dasselbe Team unter der Leitung von Aaron Pedigo belegte den zweiten Platz für "Tin Whisker Growth Related to the Crystallographic Texture of Sn and Sn Alloy Electrodeposits" (Zinn-Whisker-Wachstum in Bezug auf die kristallographische Struktur von Zinn und Zinnlegierungs-Galvanisierung). Amendra Koul von der Missouri University of Science and Technology belegte den dritten Platz mit "Thermal Effects on PCB Laminate Material Dielectric Constant and Dissipation Factor" (Wärmewirkung auf die dielektrische Materialkonstante für Laminat bei PCBs und dielektrischer Verlustfaktor).

Der von der IPC Stiftung gesponserte akademische Wettbewerb wurde ins Leben gerufen, um den Zugang zur wissenschaftlichen Forschung zu fördern und das Verhältnis zwischen der akademischen Welt und der Industrie zu stärken. "IPC freut sich, die aufregende Arbeit an den Universitäten aus der ganzen Welt auf dieser internationalen Veranstaltung ausstellen zu können", sagt Kim Sterling, stellvertretende Marketing- und Kommunikationsleiterin bei IPC. "Durch diese Ebene der Sichtbarkeit kann der Einfluss dieser Forschungsarbeit auf die weltweite Industrie stark beschleunigt werden."

Die IPC APEX EXPO 2011 findet vom 12.-14. April in Las Vegas statt. Weitere Informationen zur Abgabe der Poster oder zur Teilnahme an den Veranstaltungen von IPC im Jahr 2011 erhalten Sie von Greg Munie unter GregMunie@ipc.org oder Toya Richardson, technische Verwaltungsassistentin bei IPC, unter ToyaRichardson@ipc.org.

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Über IPC
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