IPC-Association Connecting Electronics Industries

Merkmale English RSS Feed
Article Designstrategien gewinnen eine breitere Perspektive
Neue Entwicklungen erfordern OEMs und Lieferanten, um neue Technologien wie System-in-Package betreiben und die Produktentwicklung in einer breiteren Perspektive.
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Podcast Tin Whisker Mitigation in Assembly
Presentation by Polina Snugovsky, Ph.D., Sc.D. of Celestica.
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Article Embedded-Bauteile: ein Segment mit hohen Wachstumsraten
Eingebettete Bauteile kommen vermehrt zum Einsatz. Entwickler, die von den Vorteilen bezüglich Größe und Leistung profitieren wollen, müssen zunächst einige wichtige Aspekte der Technologie kennen, bevor sie sich diesen neuen Trend zunutze machen.
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Das Beste aus den IPC E-Mail-Foren
 
Aktuelle Branchentrends
 

Konjunkturmotor der nordamerikanischen Elektronik-Branche verlangsamt sich

Market Data Update for Winter 2013 is now available to IPC Members. Nonmembers can subscribe here.

 

 

IPC APEX EXPO®
25.-27. März 2014
Las Vegas, NV


IPC ESTC — Electronic System Technologies Conference & Exhibition
21.-22. Mai 2013
Las Vegas, NV

IPC APEX India
27.-29. August 2013
Bangalore, India
2013 International Printed Circuit & Electronics Assembly Fair
4.-6. Dezember 2013
Shenzhen, China
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Veranstaltungen
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IPC ESTC — Electronic System Technologies Conference & Exhibition
21.-22. Mai 2013 — Las Vegas, Nevada

IPC Conflict Minerals Workshop and Conference
3.-4. Juni 2013 — Cambridge, Massachusetts

IPC/FED Conference on Embedded Components
4.-5. Juni 2013 — Frankfurt, Germany

IPC's "It's Not Easy Being Green" Environmental Conference
5. Juni 2013 — Cambridge, Massachusetts

IPC's "Innovations in Electronics Manufacturing for Medical Devices" Technical Conference
12.-13. Juni 2013 — Minneapolis, Minnesota

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